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FD-1101M免洗型焊锡膏由高纯度、低氧化的球形合金焊料粉末与RMA级助焊膏，经过严格的生产流程研制而成，适用于SMD组件及细间距引脚器件QFP的贴装，具有良好的触变性和适中的粘性。可焊性和印刷性良好，焊后残留物极少，无需清洗，适合手工与机器印刷。FD-1101M免洗型焊锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、产品特点
1．润湿性良好，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量；
2．印刷性非常稳定，长时间印刷时，不会产生微小锡球和塌落，贴片组件不会偏移；
3．良好的焊接性能，可适应不同档次焊接设备的要求；
4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
5．焊点平整饱满、光亮.
6．良好的印刷滚动性及脱膜性，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
合金物理特性
熔点 | 183℃ |
合金密度 | 8.6g/cm3 |
硬度 | 14HB |
热导率 | 50J/M.S.K |
拉伸强度 | 30.6Mpa |
延伸率 | 48% |
导电率 | 11.0% of IACS |
锡规格膏
项目 | 规格 | 测试方法 |
外观 | 浅灰色，圆滑膏状无分层 | 目视 |
焊剂含量（wt%） | 10.0±1.0 | JIS Z 3197 6.1 |
粘度（KcpS） | 190±20.0 | Malcom粘度计 |
颗粒体积 | 20~38microns（Mesh-400+625） | IPC-TM 650 2.2.14 |
扩展率 | ＞90% | JIS Z 3197 6.10 |
表面绝缘阻抗值 | ＞1×109Ω.cm | 55℃95%RH96Hrs |
铬酸银纸测试 | 无白斑 | JIS Z 1976 6.1 |
水萃取阻抗 | ＞45000Ω.cm | JIS Z 3197 6.7 |
锡珠测试 | 无 | IPC-TM 650 2.4.43 |
回焊特性 | 无不熔锡或黑色残留 | 目视 |
铜板腐蚀 | 无腐蚀 | JIS Z 1976 6.1 |
| 型号 | FD-1101M | 粘度 | 190（Pa·S） |
| 颗粒度 | 20-38（um） | 品牌 | PST |
| 规格 | 500G/瓶 | 合金组份 | 无铅 |
| 活性 | 低R型 | 类型 | 有铅锡膏 |
| 清洗角度 | 免洗型 | 熔点 | 183℃ |
