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它独特的配方设计使得其具有出色的孔填充性能和抗锡珠性能，底面SMT器件的抗桥连性能也领先于其它产品。另外，它的焊点平滑，助焊剂残留分布均匀且粘性很低。
特别为干净的焊接外观而开发。在所有低固含量（<4%固含量）免清洗助焊剂中,FD-309
在波峰焊和选择性波峰焊中,对于多种阻焊膜产生的锡球都最少.FD-309 适用于容易连接的电路板组装,
需要针测的组装,要求超低焊锡球缺陷的组装.
FD-309 是一种高活性、低固含量、免清洗助焊剂。含有多种专有有机活性剂。其中添加的某些专
有活性剂是用来减低阻焊膜和焊料间的表面张力的，极大地降低了焊锡球的产生。FD-309 有良好的热稳
定性。
产品特性：
1、该低固含量免清洗助焊剂中的热稳定性剂降低了在波峰焊接和选择性焊接中连焊缺陷的发生率。
2、降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少焊锡球的发生率。
3、残留物极少，用眼看不到，无粘性，适用于针测。
4、无需清洗，节约操作成本。
5、长期电性能可靠性符合IPC-J-STD-004
技术指标：
产品应用：
为了满足稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，与电路板和元器件相关的工艺建立要满足焊接和
离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商提出有关规定，要求来料分析证明和（或）组装厂
家进行来料检察验。一般离子净度为最大不超过5μg/In²。组装过程中要小心处理电路板。只能抓握电路
板的边缘。建议使用干净，无毛的手套。当更换助焊剂种类时，要用异丙醇或清洗助焊剂容器，助焊剂
槽、助焊剂喷射系统。使用去离子水，异丙醇或清洗剂定期清洗传送带，链条齿和夹具，可以避免组装
后电路板边缘的残留物。FD-309 用于喷射和发泡方式。助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效果。喷射助
焊剂时，用一块平板通过喷射部分或用耐高温玻璃板经过喷射区和预热区来检查均匀性。
包装和储存：
1、助焊剂的标准包装:20 公升/桶,220 公升/桶
2、尽量将该产品存放于危险品仓库,该产品的有效期为18 个月.
安全注意事项：
本产品易燃，作业、储存时须远离火焰、火花。其它安全注意事项请参与本产品的物质安全资料表。（MSDS）
| 锡条 | 无铅助焊剂 | 型号 | FD-309 |
| 品牌 | PST | 成份 | 松香 无铅 |
| 适用范围 | 用于喷雾和发泡。IT及通信类产品 | 焊点色度 | 光亮型 |
| 清洗角度 | 免洗型 |
